南通捷晶半導體技術有限公司
南通捷晶半導體技術有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測試為一體的半導體高新技術企業。公司擁有發明專利、實用新型26件，于2016年通過高企認定，并于2019年、2022年通過高企復審。
代工封裝測試已形成兩大系列，幾十余個品種，月產量5000萬只的封裝測試規模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。
公司秉承：“質量優先，客戶至上;誠信經營，創新發展”的經營理念，擁有專業的團隊、強大的技術支持、豐富的半導體加工經驗，為客戶提供優良可靠的產品和貼心滿意服務。
公司文化
質量優先，客戶至上；誠信經營，創新發展
廠房設備
強大的技術支持、豐富的半導體加工經驗
資質榮譽
捷晶成長，你我共同見證
聯系我們
質量是立身之根本，服務是發展之保證
公司資訊
公司動態實時更新，感謝您一直以來的支持與信任！
12
2024 -11
12
2023 -07
18
2023 -03
18
2023 -01
29
2022 -03
本司將致力于不斷的改進產品生產工藝和品質，并且不斷的發展新的產品去保持市場的競爭能力。正朝著現代企業的方向與時間一同前進。以“真誠、務實、優質、高效”為企業宗旨，竭誠為各界人士服務。
地 址：江蘇省南通市崇川區市北路259號26-3棟
手 機：18906297860
郵 箱：weng@ctsemi.com
Copyright ? 2020 南通捷晶半導體技術有限公司 All rights reserved 蘇ICP備19056700號-1 網站建設：中企動力 南通